Специально разработана паста «SolderPlus » для восстановления шариковых выводов микросхем BGA (реболинг) сотовых телефонов с использованием трафаретов. Выпускается в шприцах по 10мл. (35мг.). Обладает высокой скоростью нанесения и улучшенной смачиваемостью.Пайка и вы пайка микросхем проверка на целосность BuyReklama.ru
Цена: | 300,00 рублей |